Нами уже были рассмотрены основные варианты процессов плазменной резки. Напомним, это стандартная плазменная резка, резка с использованием вторичной среды, резка с использованием воды. В этом материале мы хотели бы коротко пройтись по таким вариантам как: плазменная резка с повышенным сужением, подводная плазменная резка; плазменная строжка; плазменная маркировка.

В отличие от ранее упомянутых вариантов, повышенное сужение плазменной дуги достигается за счет использования специальных сопел, которые обеспечивают определенные возможности, такие как вращение плазменного газа или регулировка сопла во время процесса резки.

Подводная плазменная резка выполняется на глубине от 60 до 100 мм под водой, что позволяет снизить уровень шума, пыли и загрязнения воздуха, но требует больше энергии и времени на резку, чем плазменная резка при атмосферном давлении.

Плазменная строжка и плазменная маркировка — это процессы, при которых заготовка обычно не прорезается. При плазменной строжке удаляется только поверхностный материал детали, чтобы получить более гладкую поверхность, а плазменная маркировка оставляет следы на поверхности готовых компонентов.

Процесс плазменной резки предлагает множество вариантов, которые подходят для широкого спектра производственных приложений. Пригодность каждого варианта зависит от технических характеристик и требований режущего инструмента.