Нами вже були розглянуті основні варіанти процесів плазмового різання. Нагадаємо, це стандартне плазмове різання, різання з використанням вторинного середовища, різання з використанням води. А в цьому матеріалі ми хотіли б коротко пройтися по таким варіантам як: плазмове різання з підвищеним звуженням, підводне плазмове різання; плазмове стругання; плазмове маркування.

На відміну від раніше згаданих варіантів, підвищення звуження плазмової дуги досягається за рахунок використання спеціальних сопел, які забезпечують певні можливості, такі як обертання плазмового газу або регулювання сопла під час процесу різання.

Підводне плазмове різання виконується на глибині від 60 до 100 мм під водою, що дозволяє знизити рівень шуму, пилу і забруднення повітря, але вимагає більше енергії і часу на різання, ніж плазмове різання при атмосферному тиску.

Плазмове стругання і плазмове маркування – це процеси, при яких заготовка зазвичай не прорізається. При плазмовому струганні видаляється лише поверхневий матеріал деталі, щоб отримати більш гладку поверхню, а плазмове маркування залишає сліди на поверхні готових компонентів.

Процес плазмового різання пропонує безліч варіантів, які підходять для широкого спектру виробничих програм. Придатність кожного варіанта залежить від технічних характеристик і вимог ріжучого інструменту.